产品说明书

利用极向磁光克尔效应，可以快速、全面地检测晶圆堆的磁性。非接触式测量避免了传统磁性表征对晶圆的损伤，可用于制模前后的样品检测。垂直磁场高达2.5T，可引起垂直各向异性磁随机存取存储器薄膜堆栈的自由层、参考层和固定层翻转;超高的克尔检测灵敏度，可同时表征不同薄膜层的细微磁变化。将激光逐点检测与扫描成像相结合，可以快速创建晶圆磁性能的全球地图，有助于工艺优化和良率控制。

性能指标

1. 样本量:支持高达12英寸的晶圆测试，并向后兼容，支持碎片测试;

2. 磁场:最大垂直磁场优于±2.5 T，磁场分辨率为1 μT;

3.磁检测灵敏度:克尔旋转角检测度优于0.3 mdeg (RMS)，适用于多层薄膜堆叠的磁表征;

4. 样品重复定位精度:优于±1 μm，静态抖动≤±0.25μm。

功能及应用场景

1. MRAM堆栈和设备阵列的垂直迟滞回线测量;

2. 磁存储介质(如磁盘)的垂直磁滞回线测量;

3.自动提取磁滞回线信息，如自由层的Hc、Hex、Ms等;

4. 可以快速绘制晶圆磁性能分布图;系统预置单点、阵列、环形分布等扫描点模式，支持自定义位置列表导入;

5.该系统提供手动加载或全自动操作，以满足研发/生产的需要。